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联博接口:半导体装备 SEMI忧市场变数【增】

日期:2020-05-24 浏览:
北美半导体装备出货金 额[

SEMI通告最新北美半导体设(备出货讲述),《今年》4月份装备制造商出货金 额[止跌回升达22.619《〖「亿」美元〗》,年增率延续七个月维持正生长。SEMI《全球行销长》暨台湾区总‘裁曹世’纶指出,新冠肺炎疫情及地缘政治风险升温,已影响全球科技产业生产链, <虽然短期装备市场显示> 优越,但未来市场生长已充满「变数」。

凭据SEMI统计,《今年》4{月北美半导体}装备制造商出货金 额[达22.619《〖「亿」美元〗》,较《今年》3月的22.131《〖「亿」美元〗》生长2.2%,月增率再度由负转正,与去年同期的19.3《〖「亿」美元〗》相较生长17.2%,出货金 额[年生长率延续七个月维持正生长,不过年增率已经延续三『个』月下滑。

曹世纶【表】示,《今年》4月份北美装备制造商的销售 额[仍然反映出稳固的装备需求,在面临特殊情况下,整体市场仍显示优越。{然而受到}新冠肺炎疫情与地缘政治重要升温等【因素影响】,未来市场走向仍充满「变数」。

据SEMI先前宣布数据显示,2019 <年全球半导> 体制造装备销售总金 额[为597.5《〖「亿」美元〗》,较2018年减少了7%。SEMI【表】示,2020将是漫步生长的一年,『随新』冠肺炎疫情趋缓,各国重启经济活动,【形式将于下半年好转】,{预期设}备市场亦将最先 <泛起复> 苏迹象,只是外在「变数」太多且难以预测,未来市场生长充满「变数」。装备业者则普遍认为,疫情一旦获得控制,下半年就会进入苏醒循环。

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