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环球UG客户端下载:击中玻璃基板技能痛点 沃格光电掘金Mini LED蓝海

日期:2020-07-02 浏览:

生意社07月01日讯

  2020年Mini LED成为显示产业新的核心,LED厂商加码投资,开启合纵连横;面板厂商寻求跨界相助,创立连系尝试室;终端厂商实验导入,开拓创新性产物,Mini LED背光市场即将发作。

  而Mini LED背光与传统LED背光较大的改变莫过于玻璃基板,这将给玻璃厂商带来庞大的市场机会。嗅到商机的玻璃厂商——沃格光电已经提前机关,攻陷了Mini LED玻璃基板技能瓶颈,得到海内浩瀚知名面板厂商的承认。

  Mini LED前景辽阔,各路厂商纷纷涌入

  当前,中国面板厂商已经主导LCD市场,韩国面板厂商选择将显示产业重心转向OLED,中国LCD厂商与韩国OLED厂商的竞争将愈发剧烈。中国LCD厂商正在努力开拓Mini LED背光技能,京东方完成了显示器、电视、条记本等应用Mini LED背光技能开拓,TCL华星也研发出a-Si TFT Mini LED背光LCD,因为Mini LED背光可以大幅晋升LCD亮度和比拟度,缩小与OLED画质差距。

  出格是8K LCD,开口率较低,光泽透光率也会随之低落,一般需要LED颗粒数更多的背光模组来晋升亮度,担保8K画质。而Mini LED背光正好补充了8K LCD的先天不敷,将来有大概成为8K液晶电视的标配。

  其实,Mini LED不但可以用于背光,还可以作为显示屏,与LCD、OLED在超大尺寸应用市场竞争。LCD、OLED受制于玻璃基板尺寸限制,一般在100英寸以下市场具有本钱竞争力,而Mini LED可能Micro LED可以无缝拼接,不受尺寸的限制,在100英寸以上尺寸市场具有相对优势。

  并且跟着技能的晋升,本钱的低落,Mini LED、Micro LED有大概对LCD、OLED应用市场形成攻击,Mini LED具有庞大的市场前景。GGII预测,2018-2020年Mini LED有望保持175%阁下的增长,2020年Mini LED市场局限将达22亿元。集邦咨询研究中心(LEDinside)估量,到2023年,Mini LED市场将高出10亿美元。

  为了抓住Mini LED市场机会,LED厂商、面板厂商、终端厂商等科技巨头纷纷涌入。TCL华星与三安半导体创立连系尝试室,攻关Micro LED技能;晶元光电与隆达电子创立控股公司,垂直整合,配合开拓Mini LED市场;康佳与重庆两山产业投资有限公司合伙创立重庆康佳半导体光电研究院,专注研发Micro LED。

  Mini LED产业链生变,玻璃基板迎来新机会

  跟着LED进级为Mini LED,甚至Micro LED,LED的封装方法、基板质料、出产设备等都将呈现差异水平的改变。这将给LED产业链企业带来新的贸易时机。

  以Mini LED背光8K电视为例,液晶电视一直沿着轻薄化偏向成长,侧入式LED背光方案让液晶电视厚度进入毫米级阶段,可是8K液晶电视由于回收直下式Mini LED背光显得越发厚重一些,假如要让8K液晶电视继承沿着轻薄偏向成长就需要从Mini LED背光上作文章。

  今朝,Mini LED背光主要回收PCB基板,在减薄上受到必然水平的限制。据相识,当PCB基板的厚度小于0.4mm时,将LED芯片封装至PCB基板上时,由于封装胶与PCB质料热膨胀系数差异,会发生胶裂的问题;并且PCB质料导热机能较差,当LED芯片数量增加时,将缩短LED的利用寿命。这些问题阻碍了PCB基板Mini LED背光进一步轻薄化。

  Mini LED背光急需一种越发轻薄的基板。可以进一步减薄的玻璃基板打破了PCB基板的一些限制,

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,并且平坦度和不变性比PCB更好,还可以实现大尺寸支解,迎合大尺寸化成长趋势,成为Mini LED背光基板的新选择。

  今朝,京东方、TCL华星等企业都研发出玻璃基板Mini LED背光液晶显示屏。他们打算将玻璃基板Mini LED背光导入显示器、条记本、平板电脑、电视等应用中,进一步晋升产物画质。所以跟着技能的成长,Mini LED背光玻璃基板将率先在中高端市场完成对PCB基板的全面替代,PCB基板大概会在显示机能要求较低的低端市场占有一席之地。

  攻陷玻璃基板技能难点,沃格光电抢占新风口

  Mini LED背光玻璃基板固然市场前景一片大好,可是仍面对技能挑战。假如在蚀刻铜线路时,无法担保铜线路的风雅水平,就有大概导致Mini LED屏亮度不均,影响显示结果。并且在玻璃基板上制备非凡的通孔,将大量的LED芯片完美的封装在玻璃基板上,将厚铜附着在玻璃基板上等制备进程中同样存在一系列的技能困难。

  然而在玻璃产业深耕多年的沃格光电一一破解了上述困难。据先容,沃格光电颠末12个月对证料及工艺的研究,通过质料改性、膜层布局设计,乐成实现了Cu纳米薄膜与种种基材有效的团结,使铜可以完美粘附在玻璃基板上,满意LED焊接需求。

  并且沃格光电还通过非凡的方案完成了微米级通孔的制备,实现了两层线路之间的导通,完成铜线路板的风雅蚀刻等。