图为中华精测总经理黄水可拿着自家探针卡。图／本报资料照片
半导体测试介面厂中华精测5日召开董事会，并决议启动三厂扩建计画。中华精测示意，因应未来半导体探针卡及智慧制造新事业之营运生长需求，拟以自有资金5.59亿元购置土地，正式启动三厂扩建计画，预计中华精测全新第三座制造厂将于2024年峻工启用。
中华精测示意，在一厂生产面积使用率达100％之后，全新营运研发总部后续于2019年正式完工启用，这座楼高10层楼的第二座制造厂，其生产面积使用率预计将于2021年跨越70％，至2023年到达满载水位；着眼于未来半导体探针卡、智慧制造新事业之产能扩充需求。
因此，中华精测5日董事会决议，购置位于营运研发总部正对面，紧临一厂的土地，作为三厂的预建地，该土地面积约2,543坪，约当8,407平方公尺，拟计划建置生产面积约5,250坪的三厂，加计一厂及总部之可生产面积，将跨越2万坪，成为桃园半导体产业链之新地标。
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据了解，中华精测近年来顺遂搭上5G、人工智慧商机，推动先进制程需求量大增，使晶圆测试探针卡出货量大幅发展，另外中华精测看好未来5G及WiFi 6市场将动员射频需求量大增，推出射频元件探针卡亦有亮眼显示。
除此之外，5G、AI兴起后，使智慧制造市场需求最先逐步崛起，中华精测费时5年自行兴建的智慧制造产线已经周全到位，使生产效率显著提升，未来亦有机遇最先外销，成为中华精测的营运新动能。
中华精测通告2020年12月合并营收3.34亿、年发展7.7％，2020年营收42.08亿元，创历史新高。中华精测总经理黄水可先前示意，在5G智慧手机渗透率将达41％动员下，将使应用处理器、天线模组等需求连续发展，对中华精测来说，2021年营运没有消极理由。
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